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Línea directa entre San José y Silicon Valley: Costa Rica se perfila como semillero de ‘chips’ de Estados Unidos

Línea directa entre San José y Silicon Valley: Costa Rica se perfila como semillero de ‘chips’ de Estados Unidos | América Futura | EL PAÍS América (elpais.com) El país va camino de convertirse en el núcleo continental de los semiconductores aupado por Washington, grandes empresas y universidades 22/04/2024 “El fabricante de chips Intel está cerrando su operación de ensamblaje y prueba en Costa Rica y eliminando 1.500 puestos de trabajo (...) Trasladará sus operaciones desde su sitio en Heredia, donde ha estado presente desde 1997, a sitios existentes en China, Malasia y Vietnam”, reportaban como noticia de última hora las agencias de prensa en abril de 2014. La multinacional estadounidense se quedaba en el país centroamericano sólo con servicios globales e investigación y desarrollo, pero ni la compañía más intrépida hubiera podido predecir que  10 años después todo iría en dirección contraria. Esa década se cumple ahora y todo el empeño está en hacer de Costa Rica un ecosistema d...

Pedro Balsa

¡ Leapman S.L  presente en la presentación del informe "Mapping of the Spanish Microelectronics Ecosystem" el 15 de abril en el Auditorio de ICEX! Fue un evento enriquecedor donde analizamos el ecosistema de capacidades del sector de los semiconductores en España y las herramientas disponibles para su crecimiento e internacionalización. ¡Gracias a ICEX-Invest in Spain y AMETIC por esta oportunidad de aprendizaje! Destacadas personalidades como  Elisa Carbonell , consejera delegada de  ICEX-CECO ,  JAVIER YRAOLA BURGOS , director de proyectos de  Invest in Madrid  , y  Jose Maria Blasco Ruiz , director de Infraestructuras, Sanidad, TIC-Emprendimiento, Economía Digital de ICEX, compartieron valiosos insights sobre la situación estratégica del sector y las oportunidades de inversión. Asimismo,  Jaime Martorell , Alto Comisionado PERTE Chip, presentó el proyecto PERTE Chip y sus convocatorias, y participamos en una mesa redonda moderada por  Ana ...

Un equipo de la UPV e iPronics fabrican el primer chip fotónico universal y programable

  14/04/2024 -  Un equipo de la UPV e iPronics fabrican el primer chip fotónico universal y programable - Valencia Plaza VALÈNCIA (EFE). Un equipo del Photonics Research Lab (PRL)-iTEAM de la  Universitat Politècnica de València  y la empresa  iPronics   ha diseñado y fabricado un revolucionario chip para el sector de las telecomunicaciones , centros de datos e infraestructura asociada a sistemas de computación en inteligencia artificial. Se trata del primer chip fotónico universal, programable y multifuncional en todo el mundo y es especialmente útil para las comunicaciones, centros de datos, computación cuántica, inteligencia artificial, satélites, drones o conducción autónoma, entre otras muchas aplicaciones. El desarrollo de este revolucionario chip es el principal resultado del proyecto europeo UMWP-Chip, liderado por el investigador  José Capmany   y financiado con una ERC Advanced Grant del Consejo Europeo de Investigación. El trabajo ...

El crecimiento de las ventas del fabricante de chips TSMC se acelera a máximos desde 2022

El crecimiento de las ventas del fabricante de chips TSMC se acelera a máximos desde 2022 | Empresas | Cinco Días (elpais.com) La compañía taiwanesa registró en marzo una cifra de negocio de 5.605 millones de euros 10 ABR 2024 Taiwan Semiconductor Manufacturing ( TSMC ), uno de los mayores fabricantes mundiales de  microchips , registró en marzo una cifra de negocio de 195.210 millones de dólares taiwaneses (5.605 millones de euros), lo que representa un avance mensual del 7,5% y del 34,3% en comparación con el mismo mes de 2023 y su mejor evolución desde finales de 2022. De este modo, en el primer trimestre del ejercicio las ventas del principal fabricante de chips para  Nvidia  y  Apple  sumaron 592.640 millones de dólares taiwaneses (17.016 millones de euros), un incremento del 16,5% en comparación con el mismo trimestre del año anterior. De este modo, TSMC ha cumplido las expectativas anunciadas en enero, cuando avanzó que la estacionalidad en el negocio de ...

TSMC, Intel y Samsung no "pelean" solo por los nm. Su futuro está ligado a su tecnología de empaquetado de chips

  TSMC, Intel y Samsung no "pelean" solo por los nm. Su futuro está ligado a su tecnología de empaquetado de chips (xataka.com) TSMC solo puede atender  el 80% de las necesidades  de sus clientes por la limitada producción de COWOS La apuesta de Intel pasa por su empaquetado avanzado Foveros y Samsung tiene listos I-Cube, H-Cube y X-Cube 20 Marzo 2024 TSMC tiene un problema con  su tecnología de empaquetado de chips  más avanzada. Un problema grave. Mark Liu, el director general de esta empresa taiwanesa, ha reconocido que actualmente solo son capaces de satisfacer  el 80% de las necesidades de sus clientes . Y el cuello de botella que está deteriorando su negocio reside, precisamente, en su tecnología de empaquetado avanzado COWOS. "Lo que sucede es que nuestra tecnología COWOS  no tiene la suficiente capacidad de producción ", ha apuntado Liu. A TSMC le urge resolver esta situación debido a que en esta coyuntura no puede garantizar la entrega de todo...

El clúster valenciano de semiconductores implica a un centenar de personalidades para reclamar más peso en el PERTE Chip

PERTE | El clúster de semiconductores implica a un centenar de personalidades para reclamar más peso en el PERTE Chip | Las Provincias La asociación insta al Gobierno a planificar el futuro del sector | Joan Lerma, Albert Fabra, María José Catalá, José Capilla, Mavi Mestre, Salvador Navarro o Vicente Boluda firman el manifiesto de apoyo 11 de abril 2024 El clúster de los  semiconductores  ha puesto en práctica aquello de «la unión hace la fuerza» para tratar de reclamar a las instituciones nacionales y europeas un mayor protagonismo del territorio valenciano en el PERTE Chip, que repartirá 12.000 millones de euros para el conjunto del país antes del segundo semestre de 2026. Políticos, empresarios y personalidades públicas de todos los sectores de la sociedad valenciana han mostrado su apoyo a la asociación mediante la firma de un manifiesto que pretende reivindicar el peso de la industria de los microchips. Las dos universidades (Universitat de Valencia y la Universitat Polit...

TSMC percibirá 10.700 millones para fabricar chips en EEUU

TSMC percibirá 10.700 millones para fabricar chips en EEUU | Compañías (expansion.com) 8 ABR. 2024 Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), el mayor fabricante mundial de chips, ampliará el complejo para producir chips de última generación en la megafactoría que está levantando en Phoenix (Arizona) tras asegurarse una buena inyección de fondos de la Administración Biden, que quiere elevar la producción doméstica para reducir las importaciones de Asia. TSMC percibirá hasta  11.600 millones de dólares  (10.700 millones de euros) de ayudas públicas  entre subvenciones (6.600 millones  de dólares) y  préstamos (5.000 millones ) para reforzar su megacomplejo de Arizona y producir un componente esencial en el proceso de digitalización global, que continuará al alza por el tirón de la inteligencia artificial (IA). La compañía taiwanesa, líder mundial en fabricación de semiconductores para terceros con clientes como Apple y Nvidia,  invertirá 65.000 millones de d...