Intel aterriza en Alemania con una FAB de chips gracias a un acuerdo de 30.000 millones

20/06/2023

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La semana pasada, el viernes para ser más concretos, adelantábamos una filtración desde la propia sede de la compañía azul donde se decía que el acuerdo estaba prácticamente cerrado después de meses de negociaciones, de que Alemania dijese que no había más dinero disponible y, en definitiva, de un "tira y daca" de manual entre un estado potente y una empresa líder. Ahora el acuerdo es oficial, se terminó la saga entre Intel y Alemania por la FAB de chips a raíz de un contrato que eleva la cifra total hasta los 30.000 millones y del cual hoy tenemos los primeros datos oficiales.

Era un secreto a voces y se ha cumplido. Dijimos que posiblemente el lunes habría noticias al respecto y finalmente así ha sido. En la tarde de ayer, el presidente de Alemania, Olaf Scholz, anunció abiertamente al mundo que la producción de semiconductores de Intel llegaría a Magdeburg. Buenas noticias para Alemania (sobre todo) y Europa, que se ponen de nuevo a la vanguardia de la técnica gracias al buen hacer de Intel.

Alemania e Intel llegan a un acuerdo para la FAB de chips en 2023: estos son los primeros detalles

Un contrato que, evidentemente, no afecta solo a la FAB de chips, de ahí el montante total. El acuerdo va más allá y sitúa las bases del aterrizaje de Intel en Europa en general y en Alemania en concreto, es, en definitiva, la piedra filosofal que buscaba Pat Gelsinger. Más de un año de negociación, múltiples artículos y ahora la conclusión, la cual pasa por dos complejos anexos y dependientes catalogados finalmente como Fab29 y Fab39.

El área total que fija el acuerdo es de nada menos que 380 hectáreas en Eulenberg y Magdeburg, donde tendrán las obras en breve para dar el pistoletazo de salida en algún punto de 2027, muy lejos sí, pero Europa no llegará tarde.

¿Y cómo va a llegar a tiempo Europa a cuatro años vista? Pues simple. En la ecuación entra ASML y sus nuevos escáneres, que se producirán en masa en 2025 y que en 2027 tendrán una nueva versión, posiblemente los EXE:6000, que21 Comentarios como vimos ayer mismo. De hecho, Intel ya habla de fabricación en la era Angstrom en estas dos FAB, donde se dará cabida también a la estrategia de su IFS dentro del IDM 2.0.

Finalmente, los subsidios gubernamentales ascienden a 10.000 millones

Se habló en primer lugar de 6.800 millones, luego de 11.000 millones tras la escalada de costes, y finalmente el acuerdo se ha cerrado en 10.000, una cifra redonda que deja contenta a ambas partes. El acuerdo en total, con esos 30.000 millones, es superior en inversión a lo que va a realizar Intel en Israel, pero al mismo tiempo, el país oriental solo pone encima de la mesa 3.200 millones por los 10.000 de los europeos.

¿Qué obtiene Europa tras haber puesto más dinero? Pues los procesos litográficos más avanzados de Intel hasta la fecha. No solamente Intel 20A o Intel 18A y superiores, sino  además la capacidad para vender a otras empresas europeas. Es decir, estas dos FAB anexas tendrán soporte, como decíamos, para IFS (Intel Foundry Services), lo que quiere decir que cualquier empresa puede ir a encargar chips en alto volumen a Intel, y eso es una ventaja estratégica dentro del continente para sectores de todo tipo.

Además, al ser un proyecto más grande y ambicioso, el número de puestos de trabajo pasa de los 3.000 de Intel a más de 10.000 en empresas anexas que necesitan trabajadores para suplir las demandas de Intel, y claro, también de TSMC. En general, este acuerdo entre Intel y Alemania para la FAB es una apuesta de futuro para acercar posturas entre Europa y EE.UU. en materia de chips, no depender de China e impulsar tecnologías anexas de las que nos beneficiaremos todos.