Intel subcontrata más chips a TSMC y packaging avanzado a otras empresas para reducir las inversiones en IFS

Intel subcontrata más chips a TSMC y packaging a otras empresas (elchapuzasinformatico.com) 

12/08/2024

La caída en bolsa de Intel fue un tema que dio mucho de qué hablar, porque más allá de las pérdidas parece que la estrategia no está saliendo como se esperaba, principalmente, porque las previsiones no estaban correctamente hechas. Desde Intel se entonó el mea culpa, y ahora analistas y rumores de por medio informan de cambios estratégicos importantes de los azules. Y es que desde Taiwán y EE.UU. se dice que Intel subcontrata más producción de chips a TSMC, así como packaging avanzado a otras empresas de la isla para reducir sus gastos en inversión.

Tras la cancelación de la arquitectura general y CPU Beast Lake, que terminarán en distintos productos según lo que interese, tras la cancelación también de Arrow Lake-S Refresh según los últimos rumores, ahora llega más leña al fuego en una hoguera que parece no terminar.

Una reducción de gastos para la fabricación de chips de más del 20%

La cifra es escandalosa: entre 25.000 millones y 27.000 millones, la pregunta es, ¿por qué? Pues aparte del hecho de que les viene muy bien recortar gastos, la realidad es que la demanda va hacia abajo de forma preocupante, y los datos de CPU en portátiles y escritorio lo confirman.

Solo está tirando del carro la IA, y algo los servers enfocados también a este sector, pero el resto... Nadie compra, o casi nadie. Si a esto le sumamos que por todo ello las previsiones para el siguiente trimestre son iguales o peores en IFS, es normal el cortar por lo sano antes de seguir la dinámica.

Por si fuese poco, Intel 4 e Intel 3 están en plena expansión para los Xeon, Intel está invirtiendo muy duro en EUV High-NA y está facilitando patrones PDK 1.0 de Intel 18A a sus socios principales con herramientas estandarizadas en la industria, lo cual sumado tiene un coste que también será reflejado en el próximo trimestre. Dylan Patel, analista jefe de SemiAnalysis, dejó una frase dilapidadora para los azules:

“Con el tiempo, Intel podrá competir si se vuelve más competitivo en tecnología de procesos, pero eso no será hasta 2026 como mínimo, en nuestra opinión”.

Pat Gelsinger se defiende de las críticas diciendo que:

“Esta es la reestructuración más importante de Intel desde la transición de la memoria a los microprocesadores hace cuatro décadas. Creemos firmemente en la estrategia IDM 2.0".

Operar al costo, con equilibrio, volumen y después escalar la producción

Los analistas lo tienen claro, y entre ellos uno de los más críticos con los azules es Zobair Yaqubi, de la firma Antipodes:

“Si el diseño de Intel es racional, nunca recurrirán a IFS, e IFS nunca tendrá los volúmenes necesarios para cubrir los costos fijos. IFS necesita estandarizar lo mejor que pueda las reglas de diseño de PDK de TSMC y llegar a una paridad de proceso cercana y operar al costo de equilibrio para obtener volúmenes y escalar la producción”

Gelsinger se defendió en la conferencia de resultados sabedor de que estas críticas estaban encima de la mesa, y dijo:

“Vamos a compararnos con fundiciones de clase mundial, y en eso se convertirá Intel Foundry. Eso ha revelado muchas cosas, muchas ineficiencias, muchas formas en las que podemos impulsar nuestra huella de capital de manera más efectiva.

Seguimos creyendo que podemos cumplir cómodamente con los hitos en los proyectos que hemos anunciado. Cómo hacemos el mantenimiento, cómo adquirimos los productos químicos, cómo gestionamos y fijamos el precio de las obleas y los lotes de lanzaderas. Es decir, un análisis desde cero”.

Intel dejará a TSMC en 2026 tras la subcontrata de chips... O no

Y aquí viene lo realmente bueno tras poner en contexto lo que afirman analistas y profesionales del sector frente a lo que defiende Gelsinger, ya que todo parece comenzar con el lanzamiento de Intel 18A el año que viene, y su explosión de cara a 2026, como adelantamos hace unos meses:

“Los enormes beneficios de volumen que esto traerá realmente se verán en 2026, cuando seremos muy agresivos en traer ambas obleas a casa con un proceso más competitivo y un producto más competitivo, con Panther Lake compensando los volúmenes de Lunar Lake, que está casi totalmente externalizado. Traemos los Tiles a casa con un producto más competitivo y un proceso más competitivo”

Todo esto es lo esperable, puesto que se externalizó a TSMC ciertos Tiles para, precisamente, comenzar la andadura de IFS dentro de la estrategia IDM 2.0, pero desde Taiwán ahora informan de algo más que choca bastante con esta idea. Y es que desde la isla se acaba de informar de que no solamente se contará con TSMC y sus 3 nm para estos Tiles como los que veremos en Arrow Lake o Lunar Lake, sino que también se ha contratado a las empresas Egis, Sechixin y KYEC.

Estas realizarían otra tarea anexa de cara a las GPU de IA: completar la demanda que sufrirá Intel de packaging avanzado y pruebas adicionales. Como vimos, NVIDIA estaría a punto de cerrar un acuerdo con Intel para la fabricación de sus GPU para IA, donde los azules tienen también que fabricar las suyas, sus GPU Gaudi, y parece que no tienen suficiente capacidad de producción total al no tener terminadas las FAB en estos momentos.

Teniendo en cuenta que Egis es el proveedor de las IP D2D (Die to Die) que integran EMIB, está claro que Intel se apoyará en ellos para poder complacer a NVIDIA, ya que CoWoS es más parecido a día de hoy a esta IP que a Foveros 3D al ser 2.5D. Con todo esto, ¿puede realmente Intel dejar a TSMC para 2026 como dice Gelsinger? ¿Aciertan los analistas al prever que IFS está peor de lo que se dice desde el seno de la compañía? El despliegue de Intel 18A parece ser la clave para saber cómo están los azules, proceso litográfico clave de aquí a dos años vista.