SETT: Investing in Spain's Digital Future

 Aquí tiene un resumen de la documentación proporcionada:

El documento "Chips JU 2025 Info day Spain.pdf" presenta a Chips JU como una asociación público-privada tripartita establecida en 2023, sucesora de Key Digital Technologies JU (KDT JU), con el objetivo de avanzar en las tecnologías de chips nanoelectrónicos en Europa. Está financiada por la Unión Europea, los Estados Participantes y Miembros Privados. Chips JU actúa como facilitador de asociaciones público-privadas, dirigiendo financiación hacia proyectos estratégicos y alineando los objetivos de la UE, sus Estados miembros y el sector privado. Implementa la mayor parte del primer pilar de la Ley de Chips, la Iniciativa Chips para Europa. Los temas de enfoque cubren IA, ciberseguridad, computación de alto rendimiento (HPC) y semiconductores, entre otros. Chips JU reúne a industria, academia y responsables políticos, facilitando proyectos a gran escala con inversión europea e internacional.

La estructura de gobierno de Chips JU incluye un Consejo de Miembros Privados, un Consejo de Autoridades Públicas y un Consejo de Gobierno, responsables de la dirección estratégica, la aprobación de convocatorias y la selección de propuestas. Las asociaciones industriales influyen en la Agenda Estratégica de Investigación e Innovación (SRIA) y en las futuras convocatorias de financiación. El programa de trabajo de Chips JU aborda la Iniciativa Chips para Europa y las actividades de I+D de Componentes y Sistemas Electrónicos (ECS).

Se detallan las Convocatorias ECS 2025, que incluyen convocatorias globales IA/RIA basadas en la SRIA de ECS, así como temas específicos como RISC-V para automoción y herramientas de automatización asistidas por IA. También se menciona una convocatoria IA para integración heterogénea para computación automotriz de alto rendimiento y una CSA para cooperación en I+D entre la UE y Japón en semiconductores. Se especifican los presupuestos máximos de la JU y las tasas de financiación para diferentes tipos de entidades (grandes industrias, PYMEs, otras).

La Iniciativa Chips para Europa incluye centros de competencia, líneas piloto, una plataforma de diseño y subvenciones de aceleración. Se mencionan actividades en curso como líneas piloto (NanoIC, FAMES, APECS, WBGPL, PIXEurope), centros de competencia (27 CCs y la red aCCCess) y la plataforma de diseño (proyecto DECIDE). Se detallan varias convocatorias de la Iniciativa Chips para Europa para 2025, incluyendo apoyo para startups y PYMEs, infraestructura paneuropea para innovación en diseño de chips, desarrollo de herramientas EDA de código abierto y pilotos cuánticos.

Se indican restricciones de participación para ciertos temas del Programa de Trabajo de Chips JU 2025 bajo el Artículo 22(5) del Reglamento de Horizonte Europa, limitando la participación a entidades establecidas en la UE, Noruega, Islandia, países asociados, OCDE y países Mercosur, con posibles evaluaciones de control de propiedad. Finalmente, se presenta la planificación de las convocatorias 2025 para ECS y la Iniciativa Chips para Europa, incluyendo las fases de presentación de propuestas, evaluación y firma de acuerdos de subvención. El documento también proporciona enlaces útiles y datos sobre la participación española en las convocatorias de 2024, con 26 propuestas presentadas con participación española y 7 seleccionadas.

El documento "IS2_JU_pitch_2025_03_31.pdf" presenta al Grupo de Sensores Inteligentes y Sistemas Integrados (IS2) de la Universitat Politècnica de Catalunya (UPC). Sus intereses de investigación abarcan sensores discretos e integrados, arquitecturas programables, diseño microelectrónico (digital, AMS), instrumentación y medida, con aplicaciones en la industria alimentaria, ADAS, biosensores, tecnologías de la salud y sistemas bioinspirados/neuromórficos. En cuanto a tecnologías, trabajan en sistemas embebidos, FPGA, IoT y edge computing, y diseño ASIC. Se destacan proyectos como HEENS, un emulador hardware de sistemas neuronales de spiking evolutivos y CMOS-MEMS sensors, incluyendo acelerómetros, sensores de presión y magnetómetros basados en tecnología CMOS estándar. También se presenta un proyecto de recolección de energía óptica (ULP) para un ASIC autoalimentado con comunicación óptica. Finalmente, se menciona el trabajo en Sistemas Avanzados de Asistencia al Conductor, incluyendo procesamiento de video multi-cámara en tiempo real y procesadores de red para gateways automotrices.

El documento "Infoday Chips JU_FYLA Laser.pdf" introduce a FYLA Laser, una empresa española (Valencia) fundada en 2014, fabricante de láseres de fibra ultrarrápidos. Su tecnología RainbowTM Semicon ofrece una solución de inspección de calidad 3D no invasiva para dispositivos semiconductores a nivel de oblea, chip y empaquetado. Esta tecnología permite la caracterización de propiedades físicas y la identificación de defectos internos, a diferencia de las inspecciones 2D convencionales. RainbowTM Semicon utiliza la absorción de dos fotones (TPA) para obtener un mapeo 3D con alta resolución. Se compara su posición competitiva con otros sistemas de inspección, destacando su capacidad de mapeo 3D, penetración, carácter no destructivo y análisis de propiedades eléctricas.

El documento "REIDITE Electronics (2).pdf" presenta a REIDITE Electronics SL, una startup de ingeniería fundada en Madrid en marzo de 2024, con la visión de incorporarse al espacio europeo de microelectrónica y electrónica. Se enfoca en el diseño, desarrollo y fabricación de su propio hardware (System On Modules) basados en microcontroladores, CPUs y FPGAs, incluyendo software de sistema y un IDE propio. A largo plazo, su objetivo es diseñar e integrar sus propios chips completos basados en la arquitectura RISC-V. Sus clientes potenciales abarcan empresas B2B en sectores como militar, defensa, aviación, espacio, manufactura, robótica, transporte, energías renovables, IoT y comunicaciones.

REIDITE Electronics ha cerrado rondas de financiación iniciales y tiene objetivos de crecimiento ambiciosos para los próximos años. Disponen de instalaciones en Madrid con laboratorios de electrónica y fabricación. Su oferta de productos se centra en módulos robustos, fáciles de usar y con software de soporte básico. Están colaborando con empresas como dreamflake para software crítico y UniSCool para sistemas de refrigeración. Planean comercializar cuatro familias de productos para 2028, dos de ellas con arquitectura RISC-V a partir de 2027. Han obtenido financiación privada y buscan financiación pública a través de programas como ENISA y CDTI. El documento también detalla su plan financiero para 2025-2027 y su valoración pre-money.

El documento "Resumen_Axiomatic_AI.pdf" presenta a Axiomatic_AI, una empresa que desarrolla soluciones de IA para ciencia e ingeniería basadas en razonamiento riguroso y verificabilidad. Su misión "10X30" busca lograr una mejora de diez veces en la productividad de I+D para 2030 en los sectores de semiconductores y fotónica integrada. Su enfoque combina razonamiento matemático y físico paso a paso con modelos de IA, integrando capas de verificación formal específicas del dominio. Axiomatic_AI aloja una plataforma comunitaria (CloudLabs y CloudTools) donde los usuarios pueden acceder a software de IA y herramientas en la nube. Su equipo está en rápida expansión, con ingenieros de IA y expertos en dominio, incluyendo una filial en Castelldefels, España. Fundadores y asesores incluyen profesores del MIT, ICFO y la Universidad de Toronto. Axiomatic_AI EU busca convertirse en un actor clave de la IA en Europa, impulsando la innovación en semiconductores y fotónica.

El documento "SETT general_ES.pdf" presenta a SETT (Sociedad Española para la Transformación Tecnológica) como una entidad pública empresarial para la financiación e inversión en tecnologías disruptivas digitales. Sus áreas de interés incluyen transformación digital, inteligencia artificial, ciberseguridad, bioelectrónica, telecomunicaciones, microelectrónica y semiconductores, y el sector audiovisual. SETT actúa como una dirección única para la ejecución de un proyecto de país, siendo el Estado un agente proactivo co-inversor. Sus principales instrumentos son el PERTE Chip, el SPAIN AUDIOVISUAL HUB y el FONDO NEXT TECH. El PERTE Chip tiene como objetivo desarrollar capacidades en la industria de microelectrónica y semiconductores española, con una inversión de 10.750 millones de euros. NEXT Tech promueve proyectos digitales innovadores de alto impacto con una inversión de 4.000 millones de euros. SPAIN AUDIOVISUAL HUB busca potenciar el sector audiovisual español con 1.712 millones de euros. SETT realiza coinversión directa (capital, préstamos, cuasicapital, préstamos participativos) e inversión indirecta a través de fondos de inversión. Ofrecen una ventanilla única, toma rápida de decisiones y reducción de riesgos. El documento destaca a España como un destino atractivo para la inversión, con un PIB y empleo por encima de la media de la UE, talento cualificado e infraestructuras avanzadas.

El documento "imasenic20250331.pdf" presenta a IMASENIC, una empresa fab-less de semiconductores fundada en 2017. Se especializan en el desarrollo de productos personalizados y estándar de sensores de imagen CMOS (CIS) y circuitos integrados de lectura (ROIC). Sus productos tienen aplicaciones en biología, medicina, observación de la Tierra, espacio/aeronáutica, visión artificial, ciencia, IoT y automoción. Ofrecen series de sensores de imagen CMOS de bajo ruido, alto rango dinámico y alta QE, incluyendo versiones DUV. También desarrollan sensores de imagen de escala de oblea, resistentes a la radiación y de alta velocidad. IMASENIC trabaja en tecnologías avanzadas como generadores de números aleatorios cuánticos, sensores de profundidad, sensores de imagen 3D apilados y sensores de imagen neuromórficos. Ofrecen servicios para proyectos desafiantes de sensores de imagen.