Micro y nanoelectrónica

  Valencia contará una planta para desarrollar los nuevos chips fotónicos híbridos de Europa La instalación piloto se ubicará en la Universidad Politècnica de Valencia Esta incluida en el programa PIXEuropa, que prevé movilizar 400 millones El proyecto europeo está coordinado por el ICFO de Barcelona 26/11/2024 Valencia contará con una  nueva planta experimental para el desarrollo de los nuevos chips fotónicos híbridos , uno de los objetivos que se había marcado dentro del  plan europeo para diseñar y producir semiconductores  en Europa. La Universidad Politècnica de Valencia (UPV) albergará esa instalación después de que el Programa Chips de la Comisión Europea haya seleccionado la iniciativa PIXEurope en que participa. La futura instalación prevista para la producción a pequeña escala de estos nuevos chips de tecnología fotónica permitirá a las empresas desarrollar tecnologías en esta nueva fábrica, para transferir posteriormente esos procesos a entornos de producc...

Correcto, el nodo N2B de TSMC no integra la tecnología BSDPN (Backside Power Delivery Network) como lo hace el Super Power Rail (SPR) en el nodo A16. El N2B se enfoca más en la optimización de rendimiento y eficiencia energética sin la complejidad adicional de la entrega de energía trasera que ofrece SPR. ¿Te interesa saber más sobre las diferencias específicas entre estos nodos o cómo podrían impactar en aplicaciones futuras? La tecnología BSDPN (Backside Power Delivery Network) es una innovación en la entrega de energía para chips semiconductores. En lugar de suministrar energía a través de la parte frontal del chip, BSDPN mueve los rieles de energía a la parte trasera del transistor y la oblea. Esto tiene varias ventajas: Reducción de la resistencia : Permite el uso de cables más gruesos y de menor resistencia, lo que mejora la eficiencia en la entrega de energía 1 . Mejora del rendimiento : Al reducir la longitud de los cables y eliminar cuellos de botella entre las líneas de energ...

CHIPS for America anuncia hasta 300 millones de dólares en financiación para impulsar el empaquetado de semiconductores de EE. UU. - Semiconductor Digest Hoy, la Administración Biden-Harris anunció que el Departamento de Comercio de EE. UU. (DOC) está iniciando negociaciones para invertir hasta $300 millones en proyectos de investigación de empaques avanzados en Georgia, California y Arizona para acelerar el desarrollo de tecnologías de vanguardia esenciales para la industria de semiconductores. Los beneficiarios esperados son Absolics Inc. en Georgia, Applied Materials Inc. en California y la Universidad Estatal de Arizona en Arizona. Estas inversiones en investigación adjudicadas competitivamente, cada una de las cuales se espera que asciendan a un total de 100 millones de dólares, representan esfuerzos novedosos en sustratos avanzados. Los sustratos avanzados son plataformas físicas que permiten que varios chips semiconductores se ensamblen sin problemas, permiten la comunicación de...

https://hardzone.es/noticias/procesadores/prevision-fabricacion-chips-nm/ Publicado el 22 de noviembre, 2024 Conforme pasan los años, la tecnología relacionada con la fabricación de chips va evolucionando a pasos agigantados, al contrario de lo que sucede con, por ejemplo, las baterías, cuya tecnología es prácticamente la misma que hace 20 años. Uno de los mayores fabricantes de chip del mundo, es TSMC, una empresa con sede en Taiwán que ha confirmado que los chips de 1.6 nm empezarán a fabricarse en 2026. La compañía ha realizado este anuncio en el Open Innovation Platform 2024 que se está celebrando estos días en Ámsterdam y no hace más que confirmar la previsión que mostró hace unos meses atrás, por lo que, en esta ocasión, la hoja de ruta si parece estar cumpliéndose, al menos en este momento, de hecho, incluso se han adelantado ligeramente. Para finales de 2025, TSMC tendrá la tecnología necesaria para empezar a producir chips de  2 nm  (N2, N2P y N2X) en masa, mientras q...

https://elchapuzasinformatico.com/2024/11/tsmc-proceso-litografico-a16-super-power-rail-caracteristicas/ 25/11/2024 TSMC lucha en el tiempo frente a Intel una vez descartada Samsung por la pelea por debajo de los 2 nm. La compañía taiwanesa ha dado los datos clave y generales de su nuevo nodo en  Foro del Ecosistema de la Plataforma Europea de Innovación Abierta (OIP)  desde Países Bajos esta mañana, y  como era de esperar ha sorprendido y para bien . Y es que  TSMC con su A16  va a poner el listón muy alto a Intel con sus nuevas características, destacando como no,  su Super Power Rail, o SPR. No es la primera vez que oímos hablar de SPR, lo hemos tratado con anterioridad, pero ahora tenemos algunos datos extra, y son muy interesantes. Además, TSMC compara su nuevo nodo con el mejor que tendrá dentro de sus 2 nm, por lo que en apenas dos años veremos un salto increíble de rendimiento y eficiencia. TSMC A16, las características generales son bastante intere...

NVIDIA ha tropezado con un problema inesperado. Parece que la IA empuja mucho más de lo que puede abarcar Un fallo de diseño provocó que el rendimiento de fabricación inicial de la GPU  B200  fuese inferior al esperado Ahora acaba de aparecer otro problema: algunos clientes aseguran que este chip para  IA  se sobrecalienta 18 Noviembre 2024 La GPU para  inteligencia artificial  (IA)  B200  está dando a NVIDIA algunos quebraderos de cabeza. Demasiados, quizá. Cuando la compañía liderada por Jensen Huang dio a conocer este chip en marzo de este año era evidente que tenía entre manos  una auténtica bestia . Sus características son de las que quitan el hipo: 208.000 millones de transistores, arquitectura 'Blackwell' de última generación, 20 petaFLOPS máximos de rendimiento en operaciones FP4 si está acompañado de refrigeración líquida, puede trabajar codo con codo con un mapa de memoria de hasta 192 GB de VRAM y alcanza un ancho de banda de 8 TB/...

Bermejo (HP): "España depende de chips de Asia y EEUU" "La inflación ha provocado que aceleremos la inversión para asegurar precios estables", afirma la directiva de HP   18/11/2024 Inés Bermejo , directora general de  HP  en España y Portugal, asegura que la «gran demanda que hubo de  semiconductores » (material con el que se fabrican  chips  y  microchips ) «puso en evidencia el riesgo y la dependencia que tenemos de una fabricación que está concentrada en  Asia  y en  Estados Unidos ». Así lo ha asegurado la directiva en una entrevista concedida a OKDIARIO con motivo del 7º Congreso de Directivos de la  Asociación para el Progreso de la Dirección  (APD). PREGUNTA.- ¿Qué papel juega HP en APD? RESPUESTA.-  APD ha sido y sigue siendo una institución clave en este país. Trabaja de la mano de las empresas para transformar el liderazgo y el crecimiento de la mano de la formación, la tecnología y la colaboración. En ese senti...