CHIPS for America anuncia hasta 300 millones de dólares en financiación para impulsar el empaquetado de semiconductores en EE. UU.

CHIPS for America anuncia hasta 300 millones de dólares en financiación para impulsar el empaquetado de semiconductores de EE. UU. - Semiconductor Digest

Hoy, la Administración Biden-Harris anunció que el Departamento de Comercio de EE. UU. (DOC) está iniciando negociaciones para invertir hasta $300 millones en proyectos de investigación de empaques avanzados en Georgia, California y Arizona para acelerar el desarrollo de tecnologías de vanguardia esenciales para la industria de semiconductores. Los beneficiarios esperados son Absolics Inc. en Georgia, Applied Materials Inc. en California y la Universidad Estatal de Arizona en Arizona.

Estas inversiones en investigación adjudicadas competitivamente, cada una de las cuales se espera que asciendan a un total de 100 millones de dólares, representan esfuerzos novedosos en sustratos avanzados. Los sustratos avanzados son plataformas físicas que permiten que varios chips semiconductores se ensamblen sin problemas, permiten la comunicación de gran ancho de banda entre esos chips, entregan energía de manera eficiente y disipan el calor no deseado. El empaquetado avanzado habilitado por sustratos avanzados se traduce en computación de alto rendimiento para IA, comunicación inalámbrica de próxima generación y electrónica de potencia más eficiente. Dichos sustratos no se producen actualmente en los Estados Unidos, pero son fundamentales para establecer y expandir la capacidad nacional de empaque avanzado. Hasta $300 millones en fondos federales se combinarán con inversiones adicionales del sector privado, lo que eleva la inversión total esperada en los tres proyectos a más de $470 millones. Este esfuerzo combinado ayudará a garantizar que los fabricantes estadounidenses sigan siendo competitivos y continúen impulsando la innovación tecnológica, dando a las empresas una ventaja más fuerte en la competencia global.

"La clave de la competitividad a largo plazo de Estados Unidos depende de nuestra capacidad para innovar y construir más que el resto del mundo. Es por eso que el lado de investigación y desarrollo del programa CHIPS for America es tan fundamental para nuestro éxito, y estas inversiones propuestas en empaques avanzados subrayan el trabajo que estamos haciendo para priorizar cada paso de la cadena de suministro de semiconductores", dijo la secretaria de Comercio de EE. UU., Gina Raimondo. "La tecnología emergente como la IA requiere avances de vanguardia en microelectrónica, incluido el empaquetado avanzado. Gracias al liderazgo del presidente Biden y la vicepresidenta Harris, y a través de estas inversiones propuestas, estamos posicionando a Estados Unidos como líder mundial en el diseño, la fabricación y el empaquetado de la microelectrónica que impulsará la innovación del mañana".

"Los premios de hoy son vitales para asegurar el liderazgo mundial de Estados Unidos en semiconductores, asegurándonos de que la cadena de suministro aquí en Estados Unidos esté a la vanguardia de principio a fin", dijo la asesora económica nacional Lael Brainard.

El aumento del consumo de energía, el rendimiento computacional en los centros de datos de IA y la escalabilidad en la electrónica móvil no se resolverán con la tecnología de empaquetado actual. Sostener estas industrias del futuro en Estados Unidos requerirá innovación en todos los niveles. El Programa Nacional de Fabricación de Empaques Avanzados (NAPMP, por sus siglas en inglés) de CHIPS estableció objetivos técnicos agresivos para los sustratos que se espera que las tres entidades cumplan o superen. Los sustratos avanzados son la base para el empaquetado avanzado, que mejorará las tecnologías clave de empaque avanzado, incluidos, entre otros, equipos, herramientas, procesos e integración de procesos. Los proyectos desempeñarán un papel vital para ayudar a garantizar que la innovación estadounidense impulse los desarrollos de vanguardia en investigación y desarrollo (I&D) y fabricación de semiconductores.

"El empaque avanzado es esencial para el desarrollo de los semiconductores avanzados que son los impulsores de la tecnología emergente como la inteligencia artificial", dijo la subsecretaria de Comercio para Estándares y Tecnología y directora del Instituto Nacional de Estándares y Tecnología, Laurie E. Locascio. "Estas primeras inversiones del Programa Nacional de Fabricación de Empaques Avanzados impulsarán avances que abordan una necesidad crítica en la misión de CHIPS for America de crear una industria de empaque nacional robusta donde los chips de nodo avanzados fabricados en los EE. UU. y en el extranjero puedan empaquetarse dentro de los Estados Unidos".

Los proyectos propuestos son:

• Absolics, Inc. en Covington, Georgia: Absolics está preparada para revolucionar la fabricación de paneles de sustrato con núcleo de vidrio mediante el desarrollo de capacidades de vanguardia en asociación con más de 30 socios, incluidas instituciones académicas, empresas grandes y pequeñas y entidades sin fines de lucro, habiendo sido reconocido como el destinatario en las áreas de materiales y sustratos de vidrio, con hasta $ 100 millones en fondos potenciales. A través de su Programa de Empaque de Investigación y Tecnología Avanzada de Sustratos y Materiales (SMART), Absolics tiene como objetivo construir un ecosistema de empaque con núcleo de vidrio. Además de desarrollar el Programa de Empaque SMART, Absolics y sus socios planean apoyar los esfuerzos de educación y desarrollo de la fuerza laboral al brindar oportunidades de capacitación, pasantías y certificación en las universidades técnicas, la Red HBCU CHIPS y los programas para veteranos. A través de estos esfuerzos, Absolics superaría la tecnología actual de paneles de sustrato con núcleo de vidrio y apoyaría las inversiones en una futura capacidad de fabricación de alto volumen.
• Materiales aplicados en Santa Clara, California: Applied Materials, junto con un equipo de 10 colaboradores, está trabajando en el desarrollo y escalado de una tecnología disruptiva de sustrato con núcleo de silicio para el empaque avanzado de próxima generación y la integración heterogénea en 3D. La tecnología de sustrato de núcleo de silicio de Applied tiene el potencial de avanzar en el liderazgo de Estados Unidos en empaques avanzados y ayudar a catalizar un ecosistema para desarrollar y construir sistemas de inteligencia artificial (IA) y computación de alto rendimiento (HPC) de próxima generación y eficiencia energética en los EE. UU. Además, el plan de educación y desarrollo de la fuerza laboral de Applied Materials está diseñado para fortalecer la línea de capacitación y pasantías en los EE. UU. entre las universidades estatales y la industria de semiconductores.
• Universidad Estatal de Arizona en Tempe, Arizona: La Universidad Estatal de Arizona está liderando el desarrollo de la próxima generación de empaques de microelectrónica a través del procesamiento a nivel de oblea (FOWLP). En el corazón de esta iniciativa se encuentra la Instalación Central de Electrónica Avanzada y Fotónica de ASU, donde los investigadores están explorando la viabilidad comercial de la fabricación a nivel de oblea de 300 mm y a nivel de panel de 600 mm, una tecnología que no existe como capacidad comercial en los EE. UU. en la actualidad. El equipo de ASU de más de 10 socios, dirigido por el pionero de la industria Deca Technologies, se centra en un bastión regional para la fabricación de microelectrónica y está compuesto por empresas grandes y pequeñas, universidades y colegios técnicos, y organizaciones sin fines de lucro. Este equipo se extiende por todo Estados Unidos con líderes industriales en materiales, equipos, diseño de chiplets, automatización de diseño electrónico y fabricación. ASU establecerá una fundición de interconexión que conectará programas avanzados de empaque y desarrollo de la fuerza laboral con fábricas y fabricantes de semiconductores. Los esfuerzos de educación y desarrollo de la fuerza laboral de ASU brindan capacitación relevante para la industria, como capacitación del capacitador, microcredenciales y programas de inicio rápido para profesionales que trabajan. La inclusión de la red HBCU CHIPS y el Centro Nacional para el Desarrollo Empresarial de los Indios Americanos es parte integral de su plan de desarrollo de la fuerza laboral.

Shannon Davis

Shannon escribe, edita y produce artículos de noticias, boletines informativos por correo electrónico, blogs, webcasts y publicaciones en redes sociales de Semiconductor Digest. Es licenciada en periodismo por la Universidad de Huntington en Huntington, Indiana. Además de sus años de trabajo como reportera de negocios independiente, Shannon también ha trabajado en marketing y relaciones públicas en las industrias de energía renovable y atención médica.