Intel va viento en popa con EUV High-NA de cara a su futuro nodo Intel 14A: sus dos escáneres de ASML han producido ya 30.000 obleas

Intel ha fabricado 30.000 obleas con EUV High-NA en tres meses

25/02/2025

Los escáneres EUV High-NA de ASML ya están en acción y, según los primeros informes desde EE.UU., están superando las expectativas en términos de fiabilidad. Intel, el primero en recibirlos, ya ha logrado procesar 30.000 obleas en un solo trimestre, marcando un hito clave en su esfuerzo por recuperar el liderazgo en la industria de los semiconductores. Este avance promete chips más pequeños y rápidos, optimizando la producción con menos pasos y mayor eficiencia, lo que debería dejar unos precios inferiores para el usuario, o bien, mayores ganancias para la empresa. ¿Cómo ha conseguido Intel fabricar tantas obleas con EUV High-NA en tan poco tiempo?

Intel ha estado apostando fuerte por la innovación en la fabricación de chips, especialmente después de quedarse atrás en la adopción de las generaciones anteriores de litografía ultravioleta extrema (EUV). Ahora, con las nuevos escáneres de ASML, la compañía busca no solo ponerse al día, sino liderar nuevamente la carrera tecnológica preparando el desembarco de su nodo más avanzado de la historia: Intel 14A.

El rendimiento de los escáneres EUV High-NA de ASML permite a Intel fabricar 30.000 obleas en 3 meses con solo dos unidades funcionando

El año pasado, Intel se convirtió en el primer fabricante del mundo en recibir estas máquinas de última generación, que representan un cambio de paradigma en la producción de semiconductores por la importancia de la tecnología EUV High-NA. La decisión de adoptar esta tecnología de vanguardia es una jugada estratégica clave para la compañía, que ha tenido problemas en el pasado con la fiabilidad de modelos EUV previos, solo hay que mirar los 10 nm famosos.

Por suerte, Intel parece estar en el lado opuesto de la moneda, y su ingeniero principal nos da algunos datos clave para entender cómo va la producción primigenia de lo último de la europea ASML:

"Estamos produciendo obleas a un ritmo constante y eso es una gran ventaja para la plataforma", dijo Steve Carson, ingeniero principal senior de Intel.

Las nuevas máquinas de ASML han demostrado ser aproximadamente el doble de fiables que sus predecesoras, según los datos preliminares que ha desvelado Intel. Esta mejora en la fiabilidad no solo reduce costos, sino que también permite un proceso de fabricación más eficiente y menos propenso a fallos, logrando un D0 inferior, y por tanto, más chips útiles en cada oblea.

Intel 14A está más cerca de lo que se pensaba gracias a los escáneres

Según Intel, esperaban que EUV High-NA pudiese imprimir características hasta 1,7 veces más pequeñas que los escáneres EUV tradicionales de 0,33 NA. Esto dejaría abierta la puerta a un escalado de características generales 2D, es decir, una densidad en conjunto hasta 2,9 veces mayor. El proceso para lograrlo es ofrecer un contraste de imagen más alto, menor luz por exposición, y con ambas, lograr un menor tiempo para imprimir cada capa, lo que evidentemente da una mayor producción de obleas en W/pH.

Uno de los mayores beneficios de esta nueva generación de máquinas es que pueden realizar el mismo trabajo que las versiones anteriores con menos exposiciones, reduciendo significativamente el tiempo y los recursos necesarios para fabricar chips avanzados. Mientras que los modelos anteriores requerían tres exposiciones y alrededor de 40 pasos de procesamiento, los escáneres EUV High-NA pueden hacerlo en una sola exposición y con un número de pasos reducido a un solo dígito.

Recordemos brevemente que si el rendimiento sigue así y el D0 se sigue reduciendo, viendo la capacidad de fabricación brutal que tienen estos escáneres, quizás Intel pueda hacer llegar su nodo Intel 14A antes de finalizar 2026, fecha para la cual estaba previsto. Y es que estamos a un año y medio de allí, sin terminar febrero de 2025, y los datos, aunque básicos, parecen increíbles, sin embargo, faltan más para estar seguros de que pueden hacerlo sin defectos y en volumen suficiente.

Por comparar con TSMC y su nuevo N2, esperan llegar a las 80.000 obleas antes de finalizar este año, Intel en 3 meses lleva 30.000 en lo que debería ser Intel 14A (único nodo disponible por el momento con EUV High-NA). ¿Podríamos verlo para mediados de 2026 si siguen a este ritmo y ASML logra entregar más escáneres a lo largo de ese tiempo? Si fuese así, Intel 18A sería un suspiro en gama alta, y quedará, curiosamente, para producción en volumen como nodo maduro en un abrir y cerrar de ojos.