AMD podría comprar chips a Intel: TSMC en problemas con los 3 nm

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Publicado el 22 de febrero, 2022

Era octubre de 2020, ha llovido desde entonces como se suele decir, y en aquel momento lanzamos un artículo que era prácticamente una premonición de lo que vamos a comentar en este: TSMC tiene problemas con sus 3 nm. Por lo tanto y tomando como base aquel artículo lo que vamos a hacer realmente es actualizar la situación que ya adelantamos en su momento, porque las cosas no pintan nada bien para los taiwaneses.

Tres gigantes del sector están pendientes de lo que hace TSMC. Nada menos que AMD, NVIDIA y Apple están con el arco tensado esperando a lanzar la flecha sobre la producción del titán de Taiwán y curiosamente esto puede que sea uno de los problemas que ha encontrado la empresa para cumplir. Se dijo en su momento que los 3 nm o comercialmente hablando su N3 estarían en producción en masa para el 2H de 2023, pero…

Uno de los puntos clave de este nodo es que será el último que integrará transistores FinFET. Intel y Samsung van a implementar GAA en sus respectivos nodos de alto diseño para así no lidiar con los problemas de conductividad y control que representa disminuir un transistor FinFET hasta el mínimo posible: demasiado caro, demasiado complejo.

TSMC aceptó el reto por no quedarse atrás y seguir liderando en esta generación de chips, pero puede pagarlo caro. De hecho, ya hay rumores de que Zen 5 y RDNA 4 podrían terminar en un nodo superior y mucho menos denso como es N4.

El problema llega a tal calado que no habrá las típicas variantes de LP o HP, o simples mejoras planeadas del nodo como son los N7+ actuales, también llamados N7P. Aquí no, TSMC ha colocado una variante N3B además del N3E que anunció como base. ¿Por qué hacer esto ahora justo cuando es tu último nodo antes de dar el salto a GAA? Pues parece ser que tiene que ver con las necesidades de los clientes, o también podría ser que simplemente no pueden satisfacer ni la demanda ni el rendimiento que se fijaron en un primer momento.

AMD, NVIDIA y Apple ¿mirando hacia Intel?

Curiosamente Intel tuvo sus más y sus menos con un nodo que hoy en día es una realidad como son los 10 nm (Intel 7 ahora), donde el gigante azul perdió mucho tiempo de desarrollo por múltiples problemas. Parece que la situación se repetirá en menor medida con TSMC, justo cuando los de Pat Gelsinger han apretado el acelerador.

Por ello, hay varias teorías sobre lo que harán las tres compañías que se enfrentan a los azules. La primera es aguantar con los 5 nm o 5 nm+ de TSMC, la segunda es portar las máscaras y enfocar los diseños a N4, N4P o N4X según el tipo de producto, mientras que la tercera va enfocada a dar un paso a Samsung, donde los coreanos se han adelantado a todos y anuncian GAA a 3 nm para el trimestre que viene.

El problema es que curiosamente Intel volverá a tener el nodo más denso este año, puesto que llegan sus Intel 4 (antiguos 7 nm), lo conseguirán con FinFET y además en un volumen más alto que el resto de perseguidores, lo cual es crucial. Esto sumado a su estrategia IDM 2.0 con sus servicios IFS totalmente abiertos para cualquier empresa ha desatado los rumores de que algún competidor podría hacer uso de su nodo para hacer sus chips, en concreto podría ser AMD, ya que no puede permitirse la escalabilidad de N4 de TSMC mientras Intel tendría para entonces Intel 3 (antiguos 4 nm) el año que viene.

¿Se dará la paradoja de que AMD, NVIDIA o Apple terminen comprando chips a Intel? TSMC tiene problemas, Samsung no tiene volumen suficiente e Intel está pisando el acelerador a un ritmo infernal.