TSMC tendría problemas para ofrecer un mejor desempeño con los 3nm
23/02/2022
Los últimos rumores de la industria revelan que TSMC está teniendo aún muchos problemas para mejorar el desempeño de su proceso de fabricación de 3nm, hasta el punto que para intentar cumplir con las necesidades de diversos clientes, la compañía ya cuenta con tres versiones de su proceso de fabricación: N3, N3E y N3B. Es de esperar que cada una de estas versiones se enfoque en distintos puntos, como pueda ser el mayor rendimiento posible, o en el caso opuesto, el menor consumo energético.
Sin embargo, también hay problemas sobre la capacidad de producción mensual, indicándose que no podrá cumplir con la producción inicialmente planificada. Según los rumores, esto se traduce en que cada oblea a 3nm rondaría los 30.000 dólares de precio.
Esto ha causado lo que ya hemos visto, que muchos clientes se mantengan en el proceso de fabricación de 5nm, o moverse a los procesos N4, N4P, N4X. Este último movimiento ha sido el realizado por el socio más importante de TSMC, Apple.
Por suerte para TSMC, Samsung Foundry está ahora mismo muy ocupada con sus 4nm, los cuales son nefastos en términos de rendimiento, indicándose una tasa de rendimiento del 35% por oblea respecto a un +70% de TSMC, junto a los problemas que presenta para alcanzar altas frecuencias o los problemas de consumo energético.
La gran beneficiada de todo ello es Intel, la cual ha pisado a fondo el acelerador, ya sea anunciando que sus procesos de fabricación más avanzados llegarán antes de lo esperado, a la par que está invirtiendo miles de millones de dólares en adquisiciones, como la reciente compra de Tower Semiconductor y sus 7 instalaciones de semiconductores, o los recientes rumores de que levantará nuevas instalaciones tanto en Europa como en la India.
Comentarios
Publicar un comentario