TSMC disparará el precio de su obleas para chips a 2 nm en un +25%

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27/06/2023

Los problemas en TSMC parecen que van corrigiéndose poco a poco, lentos sí, pero seguros. La empresa está inmersa en un problema de producción con NVIDIA, que ha colapsado líneas enteras, mientras que, por otro lado, lucha para el futuro con sus nuevos nodos. El más avanzado y que más quebraderos de cabeza les está dando son sus 2 nm. Aparte de los retrasos, la complejidad para alcanzar más densidad tendrá un coste, un elevado coste realmente, y supondrá encarecer el precio de las obleas de TSMC nada menos que un 25% para estos 2 nm.

El nodo N3 está llegando en masa, al menos su versión de bajo rendimiento, pero el costo es tan alto que solo la mayor empresa del mundo va a hacer acopio de él. Apple copará todas las líneas de producción para este N3 en TSMC, mientras que las versiones de alto rendimiento se retrasarán un poco, y además, también serán más caras.

TSMC comienza a entrar en zona de riesgo con sus procesos litográficos

Y es que es un problema de costes a día hoy, y en el futuro lo será más. Las empresas diseñadoras de chips tienen que evaluar detalles generales como el precio por oblea, sí, pero también tienen que valorar el rendimiento de la misma en cuanto a chips útiles (% de acierto) o el número de chips general que pueden producir por cada 300 mm.

Estos dos últimos parámetros suelen variar un poco con el perfeccionamiento de la tecnología para las obleas, pero el precio... Este no suele ir para bien. En concreto, actualmente los 3 nm están cotizando a un valor de unos 20.000 dólares por oblea, lo que supone entre 3.500 y 4.000 dólares más que el precio que se usa para los 5 nm y sus vertientes directas, como en 4N de NVIDIA.

El problema es de tal calibre con los precios de TSMC que salvo Apple, nadie va a dar en 2023 y gran parte de 2024 el salto al N3 de los taiwaneses. ¿Qué ocurrirá entonces con el N2?

Los 2 nm de TSMC dispararán su precio, al menos, un 25%

Dejemos a un lado los problemas de TSMC con estos 2 nm y los transistores GAA, porque el problema más incipiente es el precio por oblea en este nodo. Los primeros datos de precios ofrecidos desde Asia afirman que TSMC bajara un coste por unidad de 25.000 dólares, en otras palabras, los 2 nm de TSMC serán un 25% más caros que los 3 nm actuales, que ya suponen un salto importante de precio.

Además, se espera que estos 2 nm lleguen a la producción de riesgo como tal a finales del año que viene, y podrían entrar en producción en masa a finales de 2025, si todo va bien. Entonces, ¿cuándo estarán disponibles para los diseñadores? En algún punto de 2026, seguramente en el primer trimestre, lo que supondrá un retraso de algunos meses frente a Intel y sus procesos litográficos Intel 20A e Intel 18A, con los cuales el gigante azul se pondrá de nuevo a la cabeza, al menos en teoría.

Las preguntas ahora son otras, ya sabido el precio en mayor o menor medida: ¿cuántos chips pueden fabricar por oblea? Y sobre todo, ¿cuántos son realmente válidos en cuanto a tasa de éxito? Ahí estará la clave para determinar si los diseñadores van a subir los precios de sus chips tras pasar por TSMC.