Los chips de IA, la oportunidad para el desafío de Samsung a TSMC

 Los chips de IA, la oportunidad para el desafío de Samsung a TSMC | Opinión | Cinco Días (bingj.com)

La firma coreana es más fuerte en la fabricación de semiconductores de memoria



La Inteligencia Artificial (IA) es una realidad como Tecnología de Utilidad General: quien tenga un papel relevante en su desarrollo tendrá una influencia desmedida sobre la economía y la sociedad. Nvidia, AMD y otras fabless (sin fábricas) pugnan por ser los proveedores de referencia de las unidades de procesamiento específicas para la IA (GPU, CPU con aceleradoras o híbridos) en centros de datos, los componentes hardware que responden a las prestaciones que demandan aplicaciones como ChatGPT o Bard....

La firma coreana es más fuerte en la fabricación de semiconductores de memoria ANN WANG (REUTERS) La Inteligencia Artificial (IA) es una realidad como Tecnología de Utilidad General: quien tenga un papel relevante en su desarrollo tendrá una influencia desmedida sobre la economía y la sociedad.

Nvidia, AMD y otras fabless (sin fábricas) pugnan por ser los proveedores de referencia de las unidades de procesamiento específicas para la IA (GPU, CPU con aceleradoras o híbridos) en centros de datos, los componentes hardware que responden a las prestaciones que demandan aplicaciones como ChatGPT o Bard.

Las empresas fabless recurren a terceros para disponer de los chips optimizados para la IA en sus productos. El dominio de TSMC del 90% del mercado de los chips lógicos más avanzados, basados en procesos de producción inferiores a 7 nanómetros, podría ser insuficiente para garantizar su prevalencia en los chips de la IA. Los límites físicos de la miniaturización impiden aumentar lo necesario la capacidad de los chips lógicos, y es necesario recurrir a procesos de empaquetado. El empaquetado avanzado integra en un mismo sustrato varios chips lógicos y de memoria, permitiendo que se alcancen las capacidades de procesamiento requeridas para las aplicaciones de IA.


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